特許
J-GLOBAL ID:200903087354740366

非接触ICカードの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鎌田 文二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-156115
公開番号(公開出願番号):特開2000-348151
出願日: 1999年06月03日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 製造効率が高く、加熱加圧工程における加工装置の汚れの発生を防止することを目的とする。【解決手段】 2枚の熱融着可能な接着部を有するプラスチックシートを、上記接着部同士が対向するように配置し、その間にICチップ及びアンテナ用ループコイルを配線したプラスチックフィルムを挟み、上記各プラスチックシートの外表面に互いに材質の異なる離型フィルムをそれぞれ設け積層体を形成し、次いで、加熱加圧することにより、上記接着部同士を融着させる。
請求項(抜粋):
2枚の熱融着可能な接着部を有するプラスチックシートを、上記接着部同士が対向するように配置し、その間にICチップ及びアンテナ用ループコイルを配線したプラスチックフィルムを挟み、上記各プラスチックシートの外表面に互いに材質の異なる離型フィルムをそれぞれ設けた積層体を形成し、次いで、加熱加圧することにより、上記接着部同士を融着させる非接触ICカードの製造方法。
IPC (3件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件):
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (9件):
2C005MA18 ,  2C005MB02 ,  2C005NA06 ,  2C005PA03 ,  2C005RA04 ,  5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許:
審査官引用 (1件)

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