特許
J-GLOBAL ID：200903016174077478
LOC半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017644
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213842
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、コーティング方式を採用し、製造が簡単で製造原価が低廉なLOC半導体パッケージ及びその製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】半導体チップと、該半導体チップ上面所定部位に接着製造される複数個の両面接着テープと、該複数個の両面接着テープの形状に対応し段差を有して形成されるリードフレームと、それら半導体チップ及びリードフレームを被覆するコーティング液と、から構成されるLOC半導体パッケージ及びその製造方法が提供される。
請求項（抜粋）：
LOC半導体パッケージであって、半導体チップ上面所定部位に接着成層される複数個の両面接着テープと、それら両面接着テープの形状に対応して段差を有して形成される複数個のリードフレームと、それらリードフレームのインナーリードと半導体チップのパッドとを電気的に連結させる金属ワイヤーと、それら半導体チップ、リードフレーム、及び金属ワイヤーを被覆するコーティング液と、を備えたLOC半導体パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/50
H01L 23/28 C
, H01L 21/56 E
, H01L 23/50 S
, H01L 23/30 R
