特許
J-GLOBAL ID：200903016183879692

光半導体モジュールの組立用冶具

発明者：
服部 一樹

服部 一樹 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-009735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-303768
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 組立結合時にレンズホルダー部側と光ファイバー側との間の調芯が簡単に行え、かつ組立結合時にも互いの平行度がズレないようにして光学精度を向上させることができる光半導体モジュールの組立用治具を提供する。【解決手段】 光半導体素子2を有するレンズホルダー部4を光ファイバー7側に取り付けてなる光半導体モジュール1の組立用冶具11において、レンズホルダー部4を保持する保持部12を上面に有して底面側が凸状の半球面13として形成されている第1のブロック11Aと、凸状の半球面13を受けて第1のブロック11Aを回転自在に保持した第2のブロック11Bとを備えたことを特徴とする光半導体モジュールの組立用冶具である。
請求項（抜粋）：
光半導体素子を有するレンズホルダー部を光ファイバー側に取り付けてなる光半導体モジュールの組立用冶具において、前記レンズホルダー部を保持する保持部を上面に有して底面側が凸状の半球面として形成されている第1のブロックと、前記凸状の半球面を受けて前記第1のブロックを回転自在に保持した第2のブロックとを備えたことを特徴とする光半導体モジュールの組立用冶具。
IPC (2件)：
G02B 6/42 ,  H04N 5/335
FI (2件)：
G02B 6/42 ,  H04N 5/335 V
Fターム (10件)：
2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037DA16 ,  2H037DA22 ,  5C024CY47 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX42 ,  5C024EX54
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (13件)
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