特許
J-GLOBAL ID：200903016197388756
ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072102
公開番号（公開出願番号）：特開2002-269714
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】ヘッドサスペンションを容易に製造でき、製造コストの低減を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペンションアッセンブリを提供する。【解決手段】 ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法において、トレース32の配線パターン上に、ヘッドアンプIC37を実装した後、このスライダが実装されたトレースを、サスペンション28およびアーム26上に固定するとともに、サスペンションおよびアームに形成された開口部50内に配置する。
請求項（抜粋）：
ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法において、配線パターンを形成し、ヘッドアンプICを上記配線パターン上に実装し、上記ヘッドアンプICが実装された配線パターンを、サスペンションおよびアーム上に固定することを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B 5/60 P
, G11B 21/21 C
5D042NA01
, 5D042PA01
, 5D042PA05
, 5D042PA09
, 5D042TA07
, 5D042TA09
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA01
, 5D059DA01
, 5D059DA26
, 5D059DA36
, 5D059EA08
