ヘッドアセンブリ及びこれを備えたディスク装置

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365546
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052323
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】本発明はヘッドアセンブリに関し、ヘッドICチップからの塵埃の発生を抑制することを課題とする。【解決手段】サスペンション51の先端のジンバル部52にヘッドスライダ70が搭載してあり、サスペンション51の中央のヘッドICチップ搭載部53にベアのヘッドICチップ80がフェイスダウンの姿勢で固定してある。ベアのヘッドICチップ80は高分子ポリパラキシリレン蒸着膜110によって覆われている。ヘッドICチップ80を覆っている高分子ポリパラキシリレン蒸着膜110が、ヘッドICチップ80のシリコンチップ本体81から塵埃が発生することを抑制する。

請求項（抜粋）：

情報が記録された記録媒体から読み取った読取信号、或いは当該記録媒体への書込信号を処理するヘッドICチップが搭載してあるヘッドアセンブリにおいて、該ヘッドICチップを膜によって覆った構成としたことを特徴とするヘッドアセンブリ。

IPC (6件)：

G11B 5/60 , G11B 21/21 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

G11B 5/60 P , G11B 21/21 D , H01L 21/56 R , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 D

Fターム (29件)：

4M109AA02 , 4M109BA07 , 4M109CA05 , 4M109DB15 , 4M109ED01 , 4M109EE01 , 4M109GA01 , 5D042NA02 , 5D042PA01 , 5D042PA05 , 5D042PA09 , 5D042TA07 , 5D042TA09 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059CA26 , 5D059DA33 , 5D059DA36 , 5D059EA08 , 5F044KK05 , 5F044LL00 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA02 , 5F061BA07 , 5F061CA05 , 5F061CB04 , 5F061CB13 , 5F061FA01

引用特許：

出願人引用 (13件)

特開平4-256343
面取り半導体チップ及びその面取り加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-087765 出願人：株式会社ディスコ
磁気ヘッド用スライダの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-294247 出願人：株式会社日立製作所

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審査官引用 (13件)

特許第2762639号
FPCケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-045327 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特公昭61-046062

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