特許

J-GLOBAL ID：200903016208147632

エレメントの移動方法

発明者： ベルナール アスパール ,  ユベール モリソー ,  オリヴィエ レサック
出願人/特許権者： コミツサリア タ レネルジー アトミーク
代理人 (1件)： 園田 吉隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218103
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153420
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ等のエレメントを、一方の基板から他方の基板上の正確な位置に移動させること。【解決手段】 本発明にかかる方法は、受け渡し側の支持基板(10)から受け取り側の支持基板(18)に、受け渡し側の支持基板に所定の接着力で接着した第1の表面と、受け取り側の支持基板に接触することができる第2の表面とを有するエレメント(14)を選択的に移動させる方法である。移動させるエレメントと受け取り側の支持基板(18)との表面との間の接着エネルギーが、同エレメントの第1の表面と受け渡し側の基盤との接着エネルギーよりも大きい為に、当該エレメントは受け渡し側の支持基板から受け取り側の支持基板に移動する。移動しないエレメントには、移動を阻止する為の移動阻止手段が備えられる。

請求項（抜粋）：

受け渡し側の支持基板から受け取り側の支持基板に、受け渡し側の支持基板に所定の接着力で接着した第1の表面と、受け取り側の支持基板に接触することができる第2の表面とを有するエレメントを選択的に移動させる方法であって、-複数のエレメントから移動させるエレメントを特定する工程と、-前記エレメントの第2の表面と受け取り側の支持基板の表面との接着エネルギーが、同エレメントの第1の表面と受け渡し側の支持基板の表面との接着エネルギーよりも大きくなるように表面を処理する工程と、-エレメントの第2の表面を受け取り側の支持基板と接触させる工程と、-受け渡し側の支持基板と受け取り側の支持基板を分離して、移動させるエレメントを受け取り側の支持基板に移動させ、それ以外のエレメントを受け渡し側の支持基板に残す工程とを有する方法。

IPC (2件)：

B23Q 3/08 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

B23Q 3/08 Z ,  H01L 21/306 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電気素子のピックアップ法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-064565   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 特開昭63-164336
  
• 特開昭56-124274