特許
J-GLOBAL ID：200903016268676936
気密封止ICパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183031
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007888
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 気密封止ICパッケージの生産性を上げ製造費用を低減する製造方法を提供する。【解決手段】 外部電極と内部電極配線を有する基板にICチップを搭載しICチップと基板内の内部電極配線をワイヤで接続し、ICチップとワイヤの領域に内部が中空のマスクをかけ、マスクのない領域に絶縁ペーストを塗布し、印刷法を用いてICチップを搭載しワイヤを接続する領域以外の領域に絶縁性ペーストを形成する。熱処理を行い絶縁性ペーストを固化する。ICチップのまわりを囲んだ絶縁性ペーストの枠の上に板状のふたを接着する。その後で絶縁性ペーストの中間位置で切断し1個1個のICパッケージとする。
請求項（抜粋）：
外部電極と内部電極配線とを有する基板にICチップを搭載しICチップの電極と基板内の電極配線の領域をワイヤで接続し、内部が中空のマスクを用いてICチップとワイヤを被いマスクで被われていない領域に印刷法を用い絶縁性ペーストを塗布する工程とマスクをはずし板状のふたを前記絶縁ペーストに接着する工程と前記絶縁ペーストの中間地点で切断する工程とからなることを特徴とする気密封止ICパッケージの製造方法
IPC (3件)：
H01L 23/08
, H01L 23/02
, H01L 23/10
H01L 23/08 A
, H01L 23/02 J
, H01L 23/10 B
