特許
J-GLOBAL ID：200903016280974918
組み込まれた電気部品を備える多層プリント回路基板構造およびそれを製造するための方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
河野 尚孝
, 荒井 鐘司
, 嶋崎 英一郎
, 石井 あき子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-518758
公開番号（公開出願番号）：特表2008-545260
出願日： 2006年07月04日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：
電気的に絶縁しおよび/または導体トラック構造を備えるいくつかの層(7、9、10、11)からなる積層スタックと、 積層スタックの表面積の部分領域においてだけ横方向に延び、かつ、インサート(1)上に取り付けられた少なくとも1つの受動的または能動的な電気部品(2)とその電気部品(2)に関連する再配線(4、5)とを有する、積層スタックの内部に存在する前記インサート(1)と、 を備える多層プリント回路基板構造であって、 インサート(1)が、インサートの両面を被覆する2つの全体領域電気的絶縁液状樹脂層または全体領域電気的絶縁プリプレグ層(7、9)間に埋め込まれ、インサートが、隙間を備えることなく、多層プリント回路基板構造を圧縮または貼り合わせるときに液化する樹脂材料によってすべての面を取り囲まれたことを特徴とする多層プリント回路基板構造である。
請求項（抜粋）：
-電気的に絶縁層および/または導電路構造を備えるいくつかの層(7、9、10、11)からなる積層スタックと、
-積層スタックの内部に存在し、積層スタックに延びる表面の部分領域においてだけ存在し、少なくとも1つの受動的または能動的な電気部品(2)と再配線(4、5)とが取り付けられたインサート(1)と、
からなる多層プリント回路基板構造であって、
-インサート(1)が、インサートを両側でカバーする電気的に絶縁する液体レジン層またはプリプレグ層(7、9)の二つの層の間に埋め込まれており、(その)インサートは、加圧でレジン材料化する層または構造の層でギャップなしに取り囲まれている、
ことを特徴とする。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 U
, H05K3/46 B
, H05K3/22 B
5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343BB02
, 5E343BB18
, 5E343BB24
, 5E343BB52
, 5E343BB72
, 5E343GG11
, 5E343GG16
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA42
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346CC40
, 5E346CC41
, 5E346DD03
, 5E346EE01
, 5E346EE09
, 5E346FF45
, 5E346GG18
, 5E346GG19
, 5E346GG24
, 5E346GG28
, 5E346HH17
, 5E346HH32
