特許
J-GLOBAL ID：200903016287922530
光半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364330
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186668
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 光半導体モジュールの小型化と高速化を図る。【解決手段】 光半導体素子3、その光半導体素子3を搭載するサブキャリア4、そのサブキャリア4を搭載する導電性基板7、その導電性基板7を搭載する半導体熱冷却素子8、および半導体素子3を駆動する駆動回路素子9を搭載した配線基板10を、外囲器2の内部に設ける。外囲器2の外部では、一方の側に前記光レセプタクル1を設けるとともに、反対の側に前記直流電圧用リード15と同軸レセプタクル16を設ける。
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、該光半導体素子を搭載したサブキャリアと、該サブキャリアを搭載した導電性基板と、該導電性基板を搭載し前記光半導体素子の温度制御を行う半導体熱冷却素子と、前記半導体素子を駆動する駆動回路素子と、該駆動回路素子を搭載しかつ該駆動回路素子に信号および電源を供給するための配線を有する配線基板と、前記各素子および前記各基板を内部に囲み前記配線基板の前記配線に接続される直流電圧用端子および高速信号用端子を有する外囲器と、前記光半導体素子から発生する光と光結合する光コネクタプラグを嵌合するための光レセプタクルとを具備する光半導体モジュールであって、前記外囲器の外面の一方の側に前記光レセプタクルを設けるとともに、反対の側に前記直流電圧用端子および前記高速信号用端子を設け、かつ前記直流用端子をリードで構成するとともに、前記高速信号用端子を同軸レセプタクルで構成したことを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (12件)
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特開平3-259584
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半導体レーザ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-112210
出願人：日本電気株式会社
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特開平4-349686
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