粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-170533
公開番号（公開出願番号）：特開2009-030043
出願日： 2008年06月30日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しい湿熱環境におかれた後に、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を実現することができる粘接着シートを提供すること。【解決手段】ベンジル(メタ)アクリレートから導かれる構造単位を20〜95重量%含有するアクリル共重合体(A)と、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)と、熱硬化剤(C)とを含有することを特徴とする粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が、基材上に形成されてなる粘接着シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ベンジル(メタ)アクリレートから導かれる構造単位を20〜95重量%含有するアクリル共重合体(A)と、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)と、熱硬化剤(C)とを含有する粘接着剤組成物。

IPC (6件)：

C09J 133/04 , C09J 163/00 , C09J 11/06 , C09J 7/02 , H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (6件)：

C09J133/04 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/02 Z , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (51件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004DA02 , 4J004DA03 , 4J004DA04 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC001 , 4J040EC071 , 4J040EF282 , 4J040EH012 , 4J040FA012 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040HD30 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA13 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA31 , 4J040KA32 , 4J040KA35 , 4J040KA42 , 4J040LA07 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 5F047AA17 , 5F047BA21 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平2-32181号公報
粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-045648 出願人：リンテック株式会社
粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164828 出願人：リンテック株式会社

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審査官引用 (3件)

接着剤組成物及びそれを用いた接着構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-140204 出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
ダイシング・ダイボンド兼用粘接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-142274 出願人：シャープ株式会社, リンテック株式会社
感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-166602 出願人：日立化成工業株式会社

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