特許
J-GLOBAL ID：200903016316626032

高周波スイッチモジュール及び複合積層モジュール並びにこれらを用いた通信機

発明者：
林 健児

林 健児 について

, 
徳永 太一

徳永 太一 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-310875
公開番号（公開出願番号）：特開2004-147166
出願日： 2002年10月25日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】小型サイズであってもアイソレーションを十分にとることができる高周波スイッチモジュール等を提供すること。【解決手段】スイッチ回路の送信系には、一端をグランドに接続した第1の伝送線路と、この第1の伝送線路側にカソードを接続した第1のダイオードを有し、受信系には第2の伝送線路と、この第2の伝送線路側にカソードを接続した第2のダイオードと一端をグランドに接続した第1のコンデンサとを直列に接続し、この第2のダイオードと第1のコンデンサとの間に抵抗を介して電圧制御端子を接続しており、前記第2のダイオードと抵抗との接点と前記第1のコンデンサとの間にインダクタ又は伝送線路を挿入した高周波スイッチモジュール。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路と、前記分波回路に接続され、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し、前記分波回路はLC回路で構成され、前記スイッチ回路はスイッチング素子と伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはLC回路で構成され、前記分波回路のLC回路、前記ローパスフィルタのLC回路及び前記スイッチ回路の伝送線路の少なくとも一部は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成し、前記スイッチング素子やLC回路等の一部を構成するチップ素子は前記積層体上に配置して構成された高周波スイッチモジュールにおいて、前記スイッチ回路の受信系には伝送線路と、この伝送線路に接続したダイオードと一端をグランドに接続したコンデンサとを直列に接続し、前記ダイオードとコンデンサとの間に抵抗を接続し、その一端を電圧制御端子に接続するか、あるいは接地しており、前記ダイオードと抵抗との接点と前記コンデンサとの間にインダクタまたは伝送線路を設けたことを特徴とする高周波スイッチモジュール。
IPC (2件)：
H04B1/50 ,  H01P1/15
FI (2件)：
H04B1/50 ,  H01P1/15
Fターム (8件)：
5J012BA03 ,  5J012BA04 ,  5K011BA04 ,  5K011DA02 ,  5K011DA27 ,  5K011FA01 ,  5K011JA03 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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