特許
J-GLOBAL ID：200903016345719660

ICチップ実装用基板

発明者：
山田 和仁

山田 和仁 について

, 
西村 研治

西村 研治 について

, 
田中 宏徳

田中 宏徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293858
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101080
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 受光素子、発光素子とICチップとを合理的に接続し得るICチップ実装用基板を提供する。【解決手段】 ICチップ実装用基板20の発光素子12の搭載側Lに、主として発光素子12とICチップとを接続する導体回路を配置し、受光素子14の搭載側Rに、主として受光素子14とICチップとを接続する導体回路を配置する。このため、受光素子14とICチップとを接続する導体回路の長さ、及び、発光素子12とICチップとを接続する導体回路の長さが短くなり、受光素子、発光素子とICチップとを合理的に接続できる。
請求項（抜粋）：
コア基板に層間樹脂絶縁層と導体回路よりなる導体層とが交互に積層されて成る多層プリント配線板に、第1の素子及び第2の素子を搭載すると共にICチップを実装するICチップ実装用基板であって、前記多層プリント配線板の前記第1の素子搭載側に、主として第1の素子とICチップとを接続する導体回路を配置し、前記多層プリント配線板の前記第2の素子搭載側に、主として第2の素子とICチップとを接続する導体回路を配置したことを特徴とするICチップ実装用基板。
IPC (8件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/14
FI (9件)：
H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 T ,  H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/14 A ,  H01L 23/12 N ,  H01L 31/02 B
Fターム (92件)：
5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC55 ,  5E336CC57 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E336GG25 ,  5E338AA03 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E344AA01 ,  5E344AA21 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC05 ,  5E344CC14 ,  5E344CC24 ,  5E344DD02 ,  5E344EE06 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5F041AA47 ,  5F041CA34 ,  5F041CA39 ,  5F041CB32 ,  5F041CB33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DC23 ,  5F041FF14 ,  5F073BA01 ,  5F073CA05 ,  5F073CA12 ,  5F073EA27 ,  5F073FA02 ,  5F073FA04 ,  5F073FA15 ,  5F088AB02 ,  5F088AB07 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA13 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088GA09 ,  5F088GA10 ,  5F088JA14
引用特許：
審査官引用 (1件)
  • 電子光回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-216920   出願人：富士通株式会社

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