特許
J-GLOBAL ID:200903016365002931
積層方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-220285
公開番号(公開出願番号):特開2002-036272
出願日: 2000年07月21日
公開日(公表日): 2002年02月05日
要約:
【要約】【課題】 追従性に優れた、凹凸を有する基板の上に積層された樹脂層の膜厚均一性や表面鏡面性の良好なプリント回路基板の多層化に有用な積層装置及び積層方法を提供すること。【解決手段】 可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置6を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧締した後、得られた積層体5を上下プレスブロックを有する平面プレス装置9により加熱しながら面ならい加工する。
請求項(抜粋):
可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバーを有する真空積層装置6を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bからなる積層体5を圧締した後、得られた積層体5を上下プレスブロックを有する平面プレス装置9を使用して、該上下のプレスブロック間で加熱しながら面ならい加工することを特徴とする積層方法。
IPC (9件):
B29C 43/20
, B29C 43/18
, B29C 43/32
, B29C 43/36
, B29C 43/56
, B29C 43/58
, H05K 3/46
, B29K101:10
, B29L 31:34
FI (9件):
B29C 43/20
, B29C 43/18
, B29C 43/32
, B29C 43/36
, B29C 43/56
, B29C 43/58
, H05K 3/46 G
, B29K101:10
, B29L 31:34
Fターム (61件):
4F202AC03
, 4F202AG01
, 4F202AG03
, 4F202AG27
, 4F202AH36
, 4F202AK05
, 4F202AM32
, 4F202AR02
, 4F202AR06
, 4F202AR20
, 4F202CA09
, 4F202CB01
, 4F202CB26
, 4F202CK43
, 4F202CL02
, 4F202CL12
, 4F202CL17
, 4F202CN01
, 4F202CN18
, 4F202CN21
, 4F202CN27
, 4F202CP02
, 4F202CP07
, 4F202CQ01
, 4F202CQ06
, 4F204AC03
, 4F204AG01
, 4F204AG03
, 4F204AH27
, 4F204AH36
, 4F204AK05
, 4F204AM32
, 4F204AR02
, 4F204AR06
, 4F204AR20
, 4F204FA13
, 4F204FA16
, 4F204FB01
, 4F204FB24
, 4F204FF01
, 4F204FF50
, 4F204FG02
, 4F204FG05
, 4F204FH06
, 4F204FH10
, 4F204FJ29
, 4F204FN08
, 4F204FN11
, 4F204FN12
, 4F204FQ02
, 4F204FQ12
, 4F204FQ15
, 4F204FQ17
, 4F204FQ23
, 4F204FQ38
, 4F204FQ40
, 4F204FW26
, 5E346EE01
, 5E346EE14
, 5E346GG28
, 5E346HH11
引用特許:
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