特許

J-GLOBAL ID：200903016398127098

金属と有機物の接合方法および配線板の製造方法

発明者： 岡本 剛 ,  松前 利幸 ,  宮野 孝広
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207916
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066549
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 ハローイング現象や薬液残さによる腐食、接合不良等の問題点が発生せず、簡単なプロセスによる信頼性の高い金属と有機物の接合方法と、その方法により導体金属と有機絶縁物とを接合した高接合信頼性を有する配線板の提供を目的とする。【構成】 原料タンク13に入っている接合促進層形成用材料は気化させられて真空槽6内に導かれ、放電電極17とアース電極18との間にプラズマ19を発生し、内層配線板7の表面に接合促進層となる重合膜が気相合成される。このようにして処理された内層配線板7とプリプレグを組み合わせ、積層成形して接合させた後、公知の方法により導体回路を形成し、多層配線板を得る。以上のように、気相合成された接合促進層が介在することにより、高信頼性の接合が得られる。

請求項（抜粋）：

金属または有機物の表面に接合促進層を気相合成して形成した後、前記金属に有機物または前記有機物に金属を接合することを特徴とする金属と有機物の接合方法。

IPC (5件)：

H05K 3/38 ,  C09J183/00 JGF ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-183787
  
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-021777   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開平2-277294