特許
J-GLOBAL ID:200903016413584492

熱可塑性樹脂組成物及びその成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-322619
公開番号(公開出願番号):特開2002-129023
出願日: 2000年10月23日
公開日(公表日): 2002年05月09日
要約:
【要約】【課題】熱可塑性樹脂本来の機械的強度や耐熱性を損なうことなく、導電性や帯電防止性といった電気的性質に優れた熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂中に分散された中空炭素フィブリルを含み、中空炭素フィブリルの含有量が0.1〜20重量%である熱可塑性樹脂組成物において、該炭素フィブリルが、単独フィブリルと凝集フィブリルとからなり、また、該炭素フィブリルの分散状態が、透視型電子顕微鏡写真測定に基づく指標で表して、単独/凝集比が8/92〜40/60の範囲内、かつ、単独フィブリル平均長さが20〜200nmの範囲内にあることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂中に分散された中空炭素フィブリルを含み、中空炭素フィブリルの含有量が0.1〜20重量%である熱可塑性樹脂組成物において、該炭素フィブリルが、単独フィブリルと凝集フィブリルとからなり、また、該炭素フィブリルの分散状態が、透視型電子顕微鏡写真測定に基づく指標で表して、単独/凝集比が8/92〜40/60の範囲内、かつ、単独フィブリル平均長さが20〜200nmの範囲内にあることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L101/00 ,  B65D 65/02 ,  C08J 5/04 CET ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08K 7/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/24
FI (7件):
C08L101/00 ,  B65D 65/02 E ,  C08J 5/04 CET ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08K 7/24 ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/24 Z
Fターム (45件):
3E086AB01 ,  3E086AD02 ,  3E086AD05 ,  3E086BA02 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB35 ,  3E086CA31 ,  4F072AA02 ,  4F072AA08 ,  4F072AB10 ,  4F072AD05 ,  4F072AD37 ,  4F072AD41 ,  4F072AD42 ,  4F072AD44 ,  4F072AG05 ,  4F072AK15 ,  4F072AL01 ,  4F072AL02 ,  4J002AA011 ,  4J002BC00X ,  4J002BC001 ,  4J002BC03X ,  4J002CF001 ,  4J002CG00W ,  4J002CH07W ,  4J002CL00X ,  4J002CL001 ,  4J002CL01X ,  4J002DA016 ,  4J002FA056 ,  4J002FD016 ,  4J002FD116 ,  4J002GG00 ,  4J002GG01 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA18 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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