特許
J-GLOBAL ID:200903016422502180

導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-237004
公開番号(公開出願番号):特開2005-101554
出願日: 2004年08月17日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 金属微粒子が高密度に分散され、その密着性及び耐久性に優れる金属微粒子吸着領域がパターン状に形成された金属微粒子パターン形成方法、及び該金属微粒子パターン形成方法を用いた導電性パターン形成方法を提供する。【解決手段】 支持体上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を設ける工程と、 該重合開始層表面に、金属イオン又は金属塩を含有し得る機能を有するグラフトポリマーからなる領域をパターン状に形成する工程と、 該グラフトポリマー層に金属イオン又は金属塩を含有させた後、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させ、金属微粒子分散領域を形成する工程と、を有することを特徴とする金属微粒子パターン形成方法、及び、該金属微粒子パターン形成方法を用いた導電性パターン形成方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
支持体上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を設ける工程と、 該重合開始層表面に、金属イオン又は金属塩を含有し得る機能を有するグラフトポリマーからなる領域をパターン状に形成する工程と、 該グラフトポリマーからなる領域に金属イオン又は金属塩を含有させた後、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させ、金属微粒子分散領域を形成する工程と、 を有することを特徴とする金属微粒子パターン形成方法。
IPC (4件):
H05K3/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40
FI (4件):
H05K3/10 C ,  G03F7/004 521 ,  G03F7/26 521 ,  G03F7/40 521
Fターム (29件):
2H025AA00 ,  2H025AA13 ,  2H025AA14 ,  2H025AA19 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BH03 ,  2H025CB14 ,  2H025CB41 ,  2H025FA10 ,  2H025FA37 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096AA30 ,  2H096BA20 ,  2H096EA04 ,  2H096EA23 ,  2H096HA09 ,  2H096JA04 ,  2H096LA30 ,  5E343AA12 ,  5E343AA38 ,  5E343DD02 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13
引用特許:
出願人引用 (2件)

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