特許
J-GLOBAL ID:200903016422502180
導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-237004
公開番号(公開出願番号):特開2005-101554
出願日: 2004年08月17日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 金属微粒子が高密度に分散され、その密着性及び耐久性に優れる金属微粒子吸着領域がパターン状に形成された金属微粒子パターン形成方法、及び該金属微粒子パターン形成方法を用いた導電性パターン形成方法を提供する。【解決手段】 支持体上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を設ける工程と、 該重合開始層表面に、金属イオン又は金属塩を含有し得る機能を有するグラフトポリマーからなる領域をパターン状に形成する工程と、 該グラフトポリマー層に金属イオン又は金属塩を含有させた後、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させ、金属微粒子分散領域を形成する工程と、を有することを特徴とする金属微粒子パターン形成方法、及び、該金属微粒子パターン形成方法を用いた導電性パターン形成方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
支持体上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を設ける工程と、
該重合開始層表面に、金属イオン又は金属塩を含有し得る機能を有するグラフトポリマーからなる領域をパターン状に形成する工程と、
該グラフトポリマーからなる領域に金属イオン又は金属塩を含有させた後、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させ、金属微粒子分散領域を形成する工程と、
を有することを特徴とする金属微粒子パターン形成方法。
IPC (4件):
H05K3/10
, G03F7/004
, G03F7/26
, G03F7/40
FI (4件):
H05K3/10 C
, G03F7/004 521
, G03F7/26 521
, G03F7/40 521
Fターム (29件):
2H025AA00
, 2H025AA13
, 2H025AA14
, 2H025AA19
, 2H025AB15
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BH03
, 2H025CB14
, 2H025CB41
, 2H025FA10
, 2H025FA37
, 2H096AA26
, 2H096AA27
, 2H096AA30
, 2H096BA20
, 2H096EA04
, 2H096EA23
, 2H096HA09
, 2H096JA04
, 2H096LA30
, 5E343AA12
, 5E343AA38
, 5E343DD02
, 5E343GG11
, 5E343GG13
引用特許:
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