特許
J-GLOBAL ID：200903016427561924
プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288494
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142871
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 高密度に実装された部品の近くに、自由にレイアウトできるバイパスコンデンサを有するプリント基板を提供すること。【構成】 1はプリント基板全体、2は各層間の絶縁材のガラスエポキシ(比誘電率約4.6)で各層間の厚みは0.1mm、3は第2層を使用した70μm厚の+5Vの電源層、4は第7層を使用した70μm厚のグランド層、5は第4層を使用したパターン、6は第5層を使用したパターン、7は電源層3とパターン5をつなぐスルーホール、8はグランド層4とパターン6をつなぐスルーホールである。パターン5は2cm角の正方形にスルーホールを接続するための突起部を持たせた形状である。パターン6も同様な形状であるが突起部の位置がパターン5とは異なる。上面から透視すればパターン5、6の正方形の部分が重なり合う。パターン5、6は2〜3GHzのシステムの、160pFの容量を持つバイパスコンデンサとなる。
請求項（抜粋）：
電源層と、グランド層とを備えたプリント基板において、前記電源層から引き出された平面パターンと、前記グランド層から引き出された平面パターンが、その間でバイパスコンデンサの働きを有することを特徴とするプリント基板。
引用特許：
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