特許
J-GLOBAL ID：200903016498727777

チップ実装基板、チップ実装基板の製造方法、及び、電子機器

発明者：
佐々木 真

佐々木 真 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082495
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282769
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 チップ実装基板、チップ実装基板の製造方法、及び、電子機器に関し、基板の剛性に依存せずに高い接合力を維持して信頼性を向上する。【解決手段】 チップ実装基板1上に設置した電極の外部接続部3、前記外部接続部3の一部に形成された弾性体4、及び、前記外部接続部3とともに前記弾性体4を被覆するように形成された金属膜5とから構成された弾性体電極パッド2を設ける。
請求項（抜粋）：
チップ実装基板上に設置した電極の外部接続部、前記外部接続部上の一部に形成された弾性体、及び、前記外部接続部とともに前記弾性体を被覆するように形成された金属膜とから構成された弾性体電極パッドを備えたことを特徴とするチップ実装基板。
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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