FPCの製造方法及び表示装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267376
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】スズメッキによるリード断線のない、また、半田工程でレジスト剥がれの発生しないの安価なFPC及び表示装置を実現する。【解決手段】パターニングされた銅パターン上に第一のスズメッキを形成し、その後レジストを形成し、レジストが形成されていない部分の銅パターン上に第二のスズメッキの加工を行う。このようなプロセスにより、安価なファインパターンのフレキシブル基板が実現できる。

請求項（抜粋）：

50μm以下の厚みのポリイミドフィルムに銅を12μm以下の厚みに形成する工程と、前記銅をパターニングしてパターンを形成する工程と、前記パターン上に第一のスズメッキをする工程と、選択的にソルダーレジストを形成する工程と、第二のスズメッキをする工程と、を有することを特徴とするFPCの製造方法。

IPC (12件)：

H01L 21/60 311 , C23C 18/52 , C23C 28/00 , C25D 5/10 , C25D 5/16 , C25D 5/50 , C25D 5/56 , C25D 7/00 , G02F 1/1345 , H01R 4/02 , H05K 3/18 , H05K 3/24

FI (12件)：

H01L 21/60 311 W , C23C 18/52 B , C23C 28/00 E , C25D 5/10 , C25D 5/16 , C25D 5/50 , C25D 5/56 B , C25D 7/00 J , G02F 1/1345 , H01R 4/02 Z , H05K 3/18 D , H05K 3/24 D

Fターム (67件)：

2H092GA50 , 2H092GA60 , 2H092MA11 , 2H092MA34 , 2H092NA15 , 2H092NA18 , 2H092NA27 , 2H092NA29 , 2H092PA06 , 4K022AA02 , 4K022AA15 , 4K022AA42 , 4K022BA21 , 4K022BA31 , 4K022BA35 , 4K022DA01 , 4K022EA01 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB06 , 4K024AB08 , 4K024AB15 , 4K024AB17 , 4K024BA14 , 4K024BB11 , 4K024DB01 , 4K024DB10 , 4K024FA05 , 4K024GA14 , 4K024GA16 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BB04 , 4K044BB05 , 4K044BC08 , 4K044CA13 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 4K044CA62 , 5E085BB09 , 5E085BB26 , 5E085CC01 , 5E085DD01 , 5E085EE23 , 5E085JJ27 , 5E085JJ35 , 5E343AA18 , 5E343BB14 , 5E343BB18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB54 , 5E343DD21 , 5E343DD23 , 5E343DD32 , 5E343DD76 , 5E343ER18 , 5E343GG03 , 5F044MM03 , 5F044MM04 , 5F044MM23 , 5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (1件)

電子部品実装用フィルムキャリアテ-プおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-056839 出願人：三井金属鉱業株式会社

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