特許

J-GLOBAL ID：200903016585485771

半導体装置用パッケージ

発明者： 臼木 俊雄 ,  川田 浩司 ,  岡 悟郎 ,  湯越 誠
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272350
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139216
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 パッケージを小型化できるとともに、十分なセラミック枠体と外部リードとの接着強度が得られる半導体装置用パッケージを提供する。【構成】 外部リード4の先端部4aが、上向きにL字型に屈曲しており、この外部リード先端部屈曲部11aは、上層セラミック枠体2の外側面に、外部リード先端部基部11bは、下層セラミック枠体3の上面に、銀ロウを用いて接着されている。【効果】 外部リードとセラミック枠体との接着強度が増す。従って、外部リードのハガレが抑制され、また、外部リードを接着する領域に設けられている上層セラミック枠体外側面の凹型部分の深さを低減することが可能であり、パッケージを小型化することができる。

請求項（抜粋）：

ベース基板上に設けられた下層及び上層のセラミック枠体と、上記ベース基板上の上記上層及び下層セラミック枠体により囲まれた領域内に設けられたその表面に半導体素子が形成されている半導体チップと、上記下層セラミック枠体上面の一部の領域に設けられ、上記半導体素子と電気的に接続されている金属膜と、上記上層または下層セラミック枠体にその一部が接して設けられ、上記金属膜と電気的に接続された外部リードとを備えた半導体装置用パッケージにおいて、上記外部リードの先端部は、その所定の部分が屈曲してなるものであり、上記外部リード先端部の屈曲部は、上記上層または下層セラミック枠体の外側面に接着していることを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-195160
  
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-236200   出願人：三菱電機株式会社