特許
J-GLOBAL ID：200903016655358675
光半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高田 守
, 高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311798
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128236
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 1つの単体LDが短絡不良を起こしても同一アレイ内の他のLDは発振することができ、定電流駆動している場合には、短絡発生までに不良LDに流れていた電流を自動的に他のLDに分散して流し、他のLDに流れる電流を増大させて短絡LDからの光出力が無くなる分を補償することが可能なLDアレイを提供する。【解決手段】 それぞれに1個または複数個のレーザダイオード3A〜3Gを含む1個または複数個の半導体チップ31A〜31D、上記1個または複数個の半導体チップを装着するサブマウント2またはヒートシンク、上記半導体チップに動作電流を供給するボンディングワイヤ7を備え、上記ボンディングワイヤは上記レーザダイオードの動作電流以上の所定の過電流が流れた時に溶断するような材料、径及び形状とされたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
それぞれに1個または複数個のレーザダイオードを含む1個または複数個の半導体チップ、上記1個または複数個の半導体チップを装着するサブマウントまたはヒートシンク、上記半導体チップに動作電流を供給するボンディングワイヤを備え、上記ボンディングワイヤは上記レーザダイオードの動作電流以上の所定の過電流が流れた時に溶断するような材料、径及び形状とされたことを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F173MB02
, 5F173MD07
, 5F173MD59
, 5F173MD63
, 5F173MD64
, 5F173MD65
