特許

J-GLOBAL ID：200903016655904106

配線基板

発明者： 澤 晋一郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-212492
公開番号（公開出願番号）：特開2009-071299
出願日： 2008年08月21日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：

【課題】 接続パッドが絶縁基体に強固に接合され、接続パッドを介して配線基板を外部電気回路基板に長期にわたって確実に電気的に接続させておくことが可能な、高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供する。 【解決手段】 内部に配線導体2を有する板状の絶縁基体1の下面に複数の接続パッド3が縦横の並びに配列形成され、複数の接続パッド3の中央部分にそれぞれビア導体4の下端が接合されてなる配線基板9であって、接続パッド3のうち少なくとも縦横の並びの角部分に位置するものは、角部分の外側の外縁部分が、ビア導体4に隣接して形成された補助ビア導体5の下端と接合されている配線基板9である。接続パッド3の外縁部分が補助ビア導体5の下端と強固に接合されるため、接続パッド3の剥がれが抑制され、接続信頼性が向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

内部に配線導体を有する板状の絶縁基体の下面に複数の接続パッドが縦横の並びに配列形成され、複数の前記接続パッドの中央部分にそれぞれビア導体の下端が接合されてなる配線基板であって、前記接続パッドのうち少なくとも前記縦横の並びの角部分に位置するものは、角部分の外側の外縁部分が、前記ビア導体に隣接して形成された補助ビア導体の下端と接合されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

H01L23/12 Q ,  H01L23/12 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S ,  H05K1/09 Z

Fターム (22件)：

4E351AA07 ,  4E351CC12 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD17 ,  4E351EE02 ,  4E351EE10 ,  4E351GG08 ,  5E346AA43 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC39 ,  5E346DD45 ,  5E346EE21 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 面実装型半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-247790   出願人：株式会社東芝