特許
J-GLOBAL ID：200903075163871608

面実装型半導体パッケージ

発明者：
上川 喜規

上川 喜規 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247790
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092965
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】パッケージ本体の反り変形により発生する半田付け不良を防止することができ、信頼性に優れた面実装型半導体パッケージを得ることにある。【解決手段】矩形状をなしICチップ17を収容するパッケージ本体15の裏面16bに、半田層によって被覆された多数の半田ボール22をマトリクス状に並べて配置し、これら半田ボール22をプリント配線板2のパッド8に半田付けする面実装型半導体パッケージ3において、半田ボール22の配置エリア7の少なくとも隅部15a〜15dに配置された半田ボール22aは、ICチップ17とは接続されていないダミーボールである。
請求項（抜粋）：
矩形状をなし半導体素子を収容するパッケージ本体の裏面に、半田層によって被覆された多数の半田ボールをマトリクス状に並べて配置し、これら半田ボールをプリント配線板のパッドに半田付けする面実装型半導体パッケージにおいて、上記半田ボールの配置エリアの少なくとも隅部に配置された半田ボールは、上記半導体素子とは接続されていないダミーボールであることを特徴とする面実装型半導体パッケージ。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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