筐体、電子機器および複合成形方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (3件)：西教圭一郎 , 杉山毅至 , 廣瀬峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-201816
公開番号（公開出願番号）：特開2007-015337
出願日： 2005年07月11日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】金属板と接着剤および樹脂との接着強度を高めることができる筐体、電子機器および複合成形方法を提供する。【解決手段】マグネシウムまたはマグネシウム合金から成る筐体本体3と、筐体本体3に形成される化成被膜層4と、化成被膜層4に、接着剤層5を介して形成される樹脂層6とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属板と樹脂とを複合成形する方法であって、前記金属板の少なくとも一部に接着剤を密着して塗布可能な下地層を形成し、前記下地層の表面に接着剤層を形成し、前記下地層に前記接着剤層を介して樹脂を射出し複合成形することを特徴とする複合成形方法。

IPC (1件)：

B29C 45/14

FI (1件)：

B29C45/14

Fターム (10件)：

4F206AD03 , 4F206AD18 , 4F206AD24 , 4F206AD34 , 4F206AG28 , 4F206AH42 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB13 , 4F206JQ81

引用特許：

出願人引用 (1件)

基材-樹脂材料複合体の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-298463 出願人：カネボウ・エヌエスシー株式会社

審査官引用 (8件)

電子機器筐体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-142282 出願人：株式会社日立製作所
金属の接着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-265485 出願人：大成プラス株式会社
金属の非クロム表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-007676 出願人：南美特科技股ふん有限公司

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