特許
J-GLOBAL ID：200903016686250368
積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-289563
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212364
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】耐熱性と電気絶縁特性並びに導体層の接着強度を確保できる積層板用プリプレグを提供すること。また従来の積層プレスの生産設備、工法を利用して高密度化に対応でき耐熱性、電気絶縁性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。【構成】凹凸状の粗化面が粗化剤処理で形成できるエポキシ樹脂組成物を紙状又は布状基材に含浸してなることを特徴とする積層板用プリプレグ及びこれを用いる積層板及びその積層板を用いた(1)積層板の表面に粗化剤処理により凹凸状の粗化面を形成する工程(2)積層板の粗化面に導体層を形成する工程含むことを特徴とするプリント配線板とその製造方法、ならびに(1)プリプレグが表面になるよう内層材とプリプレグを積層プレスし積層板を作製する工程(2)上記積層板の表面に凹凸状の粗化面を形成する工程(3)上記積層板の粗化面に導体層を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板とその製造方法
請求項（抜粋）：
凹凸状の粗化面が粗化剤処理で形成できるエポキシ樹脂組成物を紙状又は布状基材に含浸してなることを特徴とする積層板用プリプレグ
IPC (12件)：
C08J 5/24 CFC
, B29C 70/06
, B32B 5/28
, B32B 27/38
, C08G 59/50
, C08K 7/02
, C08L 63/00
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
, B29K 63:00
, B29K105:08
, B29L 9:00
C08J 5/24 CFC
, B32B 5/28 A
, B32B 27/38
, C08G 59/50
, C08K 7/02
, C08L 63/00
, H05K 1/03 610 L
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, B29C 67/14 G
