特許
J-GLOBAL ID：200903016715756802

チップカード

発明者：
石川 弘二

石川 弘二 について


出願人/特許権者：
トッパン・フォームズ株式会社

トッパン・フォームズ株式会社 について


代理人 (1件)： ▲高▼橋 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218072
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043342
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】本発明は、カード形状のベース基材上にICチップを搭載させるチップカードに関し、実装されるICチップの保護の向上を図るチップカードを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のチップカード11は、一方面に印刷より導電性パターン13A,13Bが形成されてICチップ14が搭載されたベース基材12の当該ベース基材12のチップ面12A上に、ICチップ14の厚さ以上の厚さで当該ICチップ14を回避する穿孔部15Aが形成された中間部材15が形成され、この中間部材15上に重合部材17が形成される構成とする。
請求項（抜粋）：
一方面に導電性パターンが形成されてチップモジュールが搭載されるベース基材と、前記ベース基材の一方面上に、前記チップモジュールを回避する部分が設けられて重ね合わされるものであって、少なくとも当該チップモジュールの厚さの厚みで介在される所定数の中間部材と、一方面が前記中間部材上に対向して重ね合わされる重合部材と、を有することを特徴とするチップカード。
IPC (2件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521
FI (2件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521
Fターム (16件)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB07 ,  2C005NA09 ,  2C005NA10 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005PA28 ,  2C005RA03 ,  2C005RA23 ,  2C005TA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA02 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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