特許
J-GLOBAL ID：200903016719469247

微細表面形状切削加工装置及び微細切削加工方法

発明者：
岡崎 祐一

岡崎 祐一 について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-314821
公開番号（公開出願番号）：特開2006-123085
出願日： 2004年10月28日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】精密な微細凹凸を創成することのできる微細表面形状切削加工装置を提供すること。【解決手段】被加工物を搭載し、往復運動をする第1のスライド機構と、第1のスライド機構の運動方向と直角方向に間欠位置決め運動をする第2のスライド機構と、第1および第2のスライド機構の運動軸とそれぞれ直角な方向に切削工具の切込み量を高速かつ微細に制御する工具切込み機構と、第1のスライド機構の運動に従ってパルス信号を発生する位置検出器とを備えた微細表面形状切削加工装置であって、第1のスライド機構の正方向の運動時に位置検出器から発生するパルス信号に同期して工具切込み機構により工具切込み量を高速に変化させ、第1のスライド機構の逆方向運動時には切削工具を待避させ、かつ、第1のスライド機構が一往復する毎に第2のスライド機構を一定量送ることによって加工面上に微細表面形状を創成するので、精密な微細凹凸を創成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工物を搭載し、往復運動をする第1のスライド機構と、 該第1のスライド機構の運動方向と直角方向に間欠位置決め運動をする第2のスライド機構と、 前記第1および第2のスライド機構の運動軸とそれぞれ直角な方向に切削工具の切込み量を高速かつ微細に制御する工具切込み機構と、 前記第1のスライド機構の運動に従ってパルス信号を発生する位置検出器とを備えた微細表面形状切削加工装置であって、 前記第1のスライド機構の正方向の運動時に前記位置検出器から発生するパルス信号に同期して前記工具切込み機構により工具切込み量を高速に変化させ、前記第1のスライド機構の逆方向の運動時には切削工具を待避させ、かつ、前記第1のスライド機構が一往復する毎に前記第2のスライド機構を一定量送ることによって加工面上に微細表面形状を創成する微細表面形状切削加工装置。
IPC (3件)：
B23D 1/10 ,  B23D 7/06 ,  B23Q 5/22
FI (3件)：
B23D1/10 ,  B23D7/06 ,  B23Q5/22 530F
Fターム (3件)：
3C050AB04 ,  3C050AC03 ,  3C050AD00
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光学素子の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-003781   出願人：株式会社三協精機製作所
審査官引用 (4件)
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