レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-210198
公開番号（公開出願番号）：特開2008-036641
出願日： 2006年08月01日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】加工対象物への加工速度を向上させること。【解決手段】レーザ光源200,300,400は、それぞれ、パラメータの異なる加工用のレーザ光を発生する。レンズペア230、330、430は、レーザ光源200、300、400が発生した平行光であるレーザ光が対物レンズ500に入射したときの広がり角度を調整する。ミラ-240、340、440は、それぞれ異なるチルト角を有し、テレスコープ光学系210、310、410からのレーザ光を対物レンズ500に反射する。対物レンズ500は、ミラ-240,340,440から入射されたレーザ光を集光して、集光されたレーザ光を、加工対象物Sの深さ方向および加工対象物Sの深さ方向と直交する方向の双方に関して異なる複数の集光照射位置に連続的に照射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

加工対象物の深さ方向に関する複数のレーザ光のそれぞれの集光照射位置を決定する第1の集光照射位置決定手段と、前記複数のレーザ光の入射角度を調整して、前記加工対象物の深さ方向と直交する方向に関する前記複数のレーザ光のそれぞれの集光照射位置を決定する第2の集光照射位置決定手段と、前記第1の集光照射位置決定手段および前記第2の集光照射位置決定手段により決定された複数の集光照射位置に、前記複数のレーザ光のそれぞれを連続的に集光照射する対物レンズと、前記複数のレーザ光の集光照射位置を、前記加工対象物の深さ方向と直交する方向に走査する走査手段と、を有し、前記複数のレーザ光の集光照射位置の少なくとも一つは、前記加工対象物の深さ方向と直交する方向に関して、他の集光照射位置と異なる、ことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 , B23K 26/04 , B23K 26/073

FI (3件)：

B23K26/06 A , B23K26/04 C , B23K26/073

Fターム (10件)：

4E068AD00 , 4E068AE00 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068CB08 , 4E068CD02 , 4E068CD05 , 4E068CD13 , 4E068CE01 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザ加工装置及びレーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-136337 出願人：浜松ホトニクス株式会社

審査官引用 (2件)

特開昭61-199588
レーザーダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-343160 出願人：株式会社東京精密

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