特許
J-GLOBAL ID：200903068268401171

レーザーダイシング装置

発明者：
酒谷 康之

酒谷 康之 について

, 
東 正幸

東 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-343160
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109322
出願日： 2003年10月01日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】ウェーハ内部の多層改質層形成や、ダイアタッチテープの切断等の様々な加工に対応できる応用性に富んだレーザーダイシング装置を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10のレーザーヘッド20には、複数のレーザー発振器21、22と、発振されたレーザー光L1、L2を個々に集光する集光手段23、23と、レーザー光L1、L2を1つの光軸に集める光路集結手段24とを設け、同一光軸上で異なる位置に集光点P1、P2を有する複数のレーザー光L1、L2で、ウェーハ内部の多層改質領域形成や、ウェーハ内部の改質領域形成とダイアタッチテープDТの切断とを同時に行う複合加工等、様々な加工に対応できるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェーハの表面からレーザー光を入射して前記ウェーハの内部に改質領域を形成し、前記ウェーハを個々のチップに分割するレーザーダイシング装置において、 前記ウェーハに向けてレーザー光を照射するレーザーヘッドが設けられ、 該レーザーヘッドは、 複数のレーザー発振器と、 発振された複数のレーザー光を個々に集光する複数の集光手段と、 前記複数のレーザー光を1つの光軸に集める光路集結手段と、を有していることを特徴とするレーザーダイシング装置。
IPC (3件)：
H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06
FI (3件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/00 D ,  B23K26/06 A
Fターム (6件)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CD02 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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