特許
J-GLOBAL ID:200903016770161508

可変電圧保護構造及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外6名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-505099
公開番号(公開出願番号):特表平10-505462
出願日: 1995年07月11日
公開日(公表日): 1998年05月26日
要約:
【要約】本発明の可変電圧保護部品は電圧可変物質中に埋め込まれた実質上一定厚さの絶縁物質の補強層を含む。この構成によれば、補強層はクランプ電圧の減少又は電圧可変物質の短絡を起こす可能性のある圧縮力に耐える可変電圧保護部品の均等厚さを画成する。更に、可変電圧保護デバイスを形成するために可変電圧保護部品が圧縮性アース平面に取付けられる。また、可変電圧保護部品とデバイスを製造する方法が提供される。
請求項(抜粋):
電圧可変物質を含むアースと電子回路間に配置するための可変電圧保護部品において、前記可変電圧物質内に埋め込まれた実質上一定厚さの補強層を含むことを特徴とする可変電圧保護部品。
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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