印刷配線板、および印刷配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235509
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079579
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】信頼性の高い層間接続を備えた高密度の配線および実装が可能な印刷配線板および製造方法の提供。【解決手段】金属酸化物層を有しない銅箔1面の所定位置に層間接続部を形成する突起状の導電性バンプ2を形設する工程と、前記導電性バンプ2形設面側に絶縁性の合成樹脂系シート3および少なくとも導電性バンプ2に対応する領域に酸化物層を有しない銅箔1′を順次重ね合わせ積層体化する工程と、前記積層体を加圧し、前記突起状の導電性バンプ2先端側を対向する銅箔1′面に合成樹脂系シート3を貫挿・対接させた銅箔張り積層板化する工程と、前記銅箔張り積層板の銅箔1,1′を選択エッチング処理して所要のパターンをつくる工程を備える。

請求項（抜粋）：

絶縁体層の両面側にそれぞれ配置,一体化された銅箔配線パターン層と、前記絶縁体層を貫通して対向する銅箔配線パターン層間を電気的に接続する導電性バンプ群とを備えた印刷配線板であって、前記導電性バンプ端面の接続する銅箔配線パターンの被接続面に酸化物層が介在しない構成としたことを特徴とする印刷配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

印刷配線板用銅箔、この銅箔を用いた印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-213956 出願人：株式会社東芝
特開昭55-029128
特開平2-241087

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