特許

J-GLOBAL ID：200903016802040767

多孔質膜の製造方法

発明者： 田原 伸治 ,  川島 敏行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-295151
公開番号（公開出願番号）：特開2005-060606
出願日： 2003年08月19日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】簡易な工程によって、空孔率が高く内部孔径が比較的大きい多孔質膜が得られ、しかもスケールアップに適する多孔質膜の製造方法を提供する。【解決手段】ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミンPPD、およびジアミノジフェニルエーテルDDEを、PPD/DDEのモル比70/30〜100/0で重合して得られるポリアミド酸が溶媒に溶解した濃度16〜19重量%の溶液を基材に流延する流延工程と、流延した溶液を温度30〜45°C、相対湿度90%以上で絶対湿度30g/m3 以上の雰囲気に2〜4分間接触させる吸湿工程と、それを20〜70°Cの水系凝固液に浸漬して多孔質膜を形成する凝固工程と、その多孔質膜のイミド転化を行うイミド化工程とを含む多孔質膜の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミンPPD、およびジアミノジフェニルエーテルDDEを、PPD/DDEのモル比70/30〜100/0で重合して得られるポリアミド酸が溶媒に溶解した濃度16〜19重量%の溶液を基材に流延する流延工程と、流延した溶液を温度30〜45°C、相対湿度90%以上で絶対湿度30g/m3 以上の雰囲気に2〜4分間接触させる吸湿工程と、それを20〜70°Cの水系凝固液に浸漬して多孔質膜を形成する凝固工程と、その多孔質膜のイミド転化を行うイミド化工程とを含む多孔質膜の製造方法。

IPC (1件)：

C08J9/28

FI (2件)：

C08J9/28 101 ,  C08J9/28

Fターム (3件)：

4F074AA74 ,  4F074CB43 ,  4F074CB45

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多孔質絶縁材料およびその積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-132755   出願人：宇部興産株式会社