特許

J-GLOBAL ID：200903016838871789

サーマルプリントヘッド及びその製造方法

発明者： 岡本 崇司
出願人/特許権者： 株式会社サーマルプリンタ研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-243022
公開番号（公開出願番号）：特開2006-035836
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】 平坦性の良い突起を形成し、且つ発熱素子近傍の小熱容量化を可能にし、小型で低消費電力のサーマルプリントヘッドを製造する。【解決手段】 鏡面状の表面を有し且つ平坦性の良い微小な土手状突起、かまぼこ状の突起及び溝を備えたサーマルプリントヘッドガラス基板31と表面に微細な凹凸34を備えた保持板32への熱伝導を少なくし、サーマルプリントヘッド基板31と保持板32とを接合部の両端を接着剤42にて接着した。接着剤42は保持板32に設けられた溝33によって微細な凹凸34への進入が妨げられる。(図4A) サーマルプリントヘッド基板31の電極をコモン側の電極も個別電極22bとし異方性導電接着剤35bにて各々個別電極22bをフレキシブル基板36と接続し、フレキシブル基板36の配線電極37bを短絡し共通電極41とする。(図4B)【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

鏡面状の表面を有する平板状のガラス基板を、エッチングにより、そのガラス基板の表面の一部分を長細い形状に残してその他の部分を削ることにより、そのガラス基板の表面に細長い土手状の突起部を形成する第1工程と、 第1工程により表面に土手状の突起部を形成したガラス基板の表面を、エッチングにより、そのガラス基板の土手状の突起部を中心としてその近傍を残してその他の部分を削ることにより、そのガラス基板の表面にかまぼこ状の突起部を形成する第2工程と、 第2工程により表面にかまぼこ状の突起部を形成したガラス基板を、そのガラス基板のかまぼこ状の突起部の部位の裏面をエッチングにより削って、ガラス基板の裏面に溝部を形成する第3工程と、 を備えたことを特徴とするサーマルプリントヘッド基板の製造方法。

IPC (1件)：

B41J 2/335

FI (1件)：

B41J3/20 111H

Fターム (10件)：

2C065JH02 ,  2C065JH05 ,  2C065JH07 ,  2C065JH10 ,  2C065JH14 ,  2C065JH16 ,  2C065JH18 ,  2C065KK18 ,  2C065KK22 ,  2C065KK24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高密度回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-382086   出願人：株式会社サーマルプリンタ研究所