特許
J-GLOBAL ID：200903016844918061
半導体圧力センサ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115211
公開番号（公開出願番号）：特開平11-304619
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 負圧検出時において半導体圧力センサを覆った保護部材内に気泡が発生する現象を、簡単な構成によって抑制すること。【解決手段】 樹脂パッケージ1の凹部3内にマウントされた半導体圧力センサチップ2は、インサートピン4上のボンディングパッド部4aに対し、ボンディングワイヤ6により接続される。凹部3内には、ヤング率が比較的高い樹脂材料或いはゴム材料より成る第1の保護部材7と、ヤング率が比較的低いゲル状物質より成る第2の保護部材8とが二層に充填される。下層側の第1の保護部材7は、センサチップ2のダイヤフラム2aを露出させた状態で、インサートピン4の凹部3内での露出部分及びその周辺部、並びにセンサチップ2の下半部をボンディングワイヤ6の第2ボンド点側部分と共に覆うように設けられる。上層側の第2の保護部材8は、第1の保護部材7、並びにセンサチップ2の上半部をボンディングワイヤ6の第1ボンド点側部分と共に覆うように設けられる。
請求項（抜粋）：
負圧を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生する半導体圧力センサチップと、導体部がインサート成形された樹脂パッケージとを備え、前記半導体圧力センサチップを前記樹脂パッケージにマウントした状態で当該センサチップと前記導体部との間を電気的に接続する構成とした半導体圧力センサ装置において、電気的な絶縁性を有し且つヤング率が比較的高いものとして構成され、前記半導体圧力センサチップのセンシング部を露出させた状態で少なくとも前記導電部及びその周辺部を覆うように設けられた第1の保護部材と、電気的な絶縁性を有し且つヤング率が比較的低いものとして構成され、前記半導体圧力センサチップのセンシング部及び第1の保護部材を覆うように設けられた第2の保護部材とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ装置。
IPC (3件)：
G01L 9/04 101
, H01L 23/29
, H01L 23/31
G01L 9/04 101
, H01L 23/30 B
, H01L 23/30 F
