特許
J-GLOBAL ID：200903016860612061

湿式処理方法及び装置

発明者：
立石 秀樹

立石 秀樹 について

, 
伊藤 賢也

伊藤 賢也 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294996
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100691
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等の被処理対象物の処理速度及び処理の信頼性を向上させることを可能とした湿式処理方法及び装置を提供する。【解決手段】 複数の被処理対象物1を収納する収納容器2,2から被処理対象物1を湿式処理部11に搬送し、被処理対象物1に液体を供給しつつ接触部材13を接触させて複数の被処理対象物1を一括して湿式処理した後、被処理対象物1を乾燥処理部21に搬送して乾燥する。
請求項（抜粋）：
複数の被処理対象物を収納する収納容器から被処理対象物を湿式処理部に搬送し、被処理対象物に液体を供給しつつ接触部材を接触させて複数の被処理対象物を一括して湿式処理した後、被処理対象物を乾燥処理部に搬送して乾燥することを特徴とする湿式処理方法。
IPC (7件)：
H01L 21/304 644 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 651 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68
FI (8件)：
H01L 21/304 644 B ,  H01L 21/304 648 A ,  H01L 21/304 648 B ,  H01L 21/304 651 D ,  H01L 21/304 651 K ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68 A
Fターム (15件)：
2H088FA17 ,  2H088FA21 ,  2H088HA01 ,  2H090JC19 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA13 ,  5F031GA43 ,  5F031HA42 ,  5F031HA48 ,  5F031MA23
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331931   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • ブラシスクラブ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082049   出願人：日本電気株式会社
  • 基板回転乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-183352   出願人：株式会社荏原製作所
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審査官引用 (5件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331931   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • ブラシスクラブ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082049   出願人：日本電気株式会社
  • 基板回転乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-183352   出願人：株式会社荏原製作所
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