特許
J-GLOBAL ID：200903016865757432
チップの半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241127
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083123
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】 クリーム半田の溶融速度のアンバランスによって発生するチップ立ちを解消できるチップの半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1のランド2の内端部にまでクリーム半田3を塗布し、クリーム半田3上に電極6を着地させてチップ4を搭載する。チップ4のモールド体5はランド2上のクリーム半田3に接着される。基板1を加熱炉で加熱してクリーム半田3を溶融させてチップ4を半田付けする。この場合、左右のクリーム半田3の溶融速度がばらついても、モールド体5はクリーム半田3によりランド2上に接着されているので、先きに溶融したクリーム半田3の表面張力によりチップ4が起立することはない。
請求項（抜粋）：
基板のランドにクリーム半田を塗布し、このランド上にチップの両側部に設けられた電極を半田付けする電子部品の半田付け方法であって、前記クリーム半田を前記電極よりも内側の前記チップのモールド体の下面に対応する位置まで塗布し、この下面を前記クリーム半田に接着させて半田付けすることを特徴とするチップの半田付け方法。
引用特許：
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