特許
J-GLOBAL ID:200903016871768462

超電導電流リード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-238696
公開番号(公開出願番号):特開平11-086650
出願日: 1997年09月03日
公開日(公表日): 1999年03月30日
要約:
【要約】【課題】 補強部材に孔及び溝を形成させることにより、超電導導体と極低温の冷媒との接触面積を大きくして超電導導体を効率良く冷却できる超電導電流リードを提供する。【解決手段】 ロッド状の超電導導体2と、金属端子3、4と、ロッド状の超電導導体2と金属端子3、4とを接続するための接続部材5と、ロッド状の超電導導体2を収納する管状の補強部材22とを備えた超電導電流リード21であって、補強部材22の長手方向に沿って内周面13aに冷却溝23が形成され、かつ冷却溝23の底面23aから外周面14に向けて冷却孔15が穿孔されたことにより、冷媒が冷却孔15から冷却溝23に向けて流通自在とされることを特徴とする超電導電流リード21を採用する。
請求項(抜粋):
冷媒で冷却されるロッド状の超電導導体と、金属端子と、前記ロッド状の超電導導体と前記金属端子とを接続するための接続部材と、前記ロッド状の超電導導体を収納する管状の補強部材とを備えた超電導電流リードであって、前記補強部材に、その内周面から外周面に向けて冷媒が流通するための冷却孔が穿孔されたことを特徴とする超電導電流リード。
IPC (3件):
H01B 12/16 ZAA ,  H01B 13/00 561 ,  H01F 6/06 ZAA
FI (3件):
H01B 12/16 ZAA ,  H01B 13/00 561 C ,  H01F 5/08 ZAA E
引用特許:
出願人引用 (2件)

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