特許
J-GLOBAL ID：200903016880129928
フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067640
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327884
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂:100重量部(B)ポリオルガノシルセスキオキサン球状粒子を加熱燃焼させることにより得られる球状シリカ:100〜300重量部(C)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。【効果】 本発明のフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材は、薄膜侵入性、保存安定性に優れており、このアンダーフィル材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂:100重量部(B)ポリオルガノシルセスキオキサン球状粒子を加熱燃焼させることにより得られる球状シリカ:100〜300重量部(C)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。
IPC (10件)：
C08L 63/00
, C08G 59/18
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08K 7/18
, C08K 9/00
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08L 63/00 A
, C08G 59/18
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08K 7/18
, C08K 9/00
, H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/30 R
