特許
J-GLOBAL ID：200903016881549351
セラミックグリ-ンシ-ト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328389
公開番号（公開出願番号）：特開平9-142941
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：
【要約】【課題】特にAg、Cu、Auなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック配線基板の製造に使用されるセラミックグリ-ンシ-トに関して、脱バインダ-性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシ-ト強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホ-ルの形成性に優れるセラミックグリ-ンシ-トを提供すること。【解決手段】セラミック原料粉末とバインダ-とを含むセラミックグリ-ンシ-トにおいて、該バインダ-が平均分子量2.0×105以上、酸価2.4以上7.2以下、ガラス転移温度(Tg)50°C以上90°C以下のアクリル樹脂であることを特徴とするセラミックグリ-ンシ-ト。バインダ-がメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂であること。可塑剤としてジオクチルフタレ-ト(DOP)および、またはジブチルフタレ-ト(DBP)を含有すること。
請求項（抜粋）：
セラミック原料粉末とバインダ-とを含むセラミックグリ-ンシ-トにおいて、該バインダ-が平均分子量2.0×105以上、酸価2.4以上7.2以下、ガラス転移温度(Tg)50°C以上90°C以下のアクリル樹脂であることを特徴とするセラミックグリ-ンシ-ト。
IPC (4件)：
C04B 35/632
, C04B 35/622
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
C04B 35/00 108
, H05K 1/03 610 B
, H05K 1/03 610 D
, C04B 35/00 G
