特許
J-GLOBAL ID:200903016898739669

銀コート銅粉及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 大輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-211458
公開番号(公開出願番号):特開2004-052044
出願日: 2002年07月19日
公開日(公表日): 2004年02月19日
要約:
【課題】導電性に優れ、大気雰囲気中に放置しても、その導電性の経時変化が少ない銀コート銅粉及びその製造方法を提供する。【解決手段】銅粉の表面に銀層を形成した銀コート銅粉において、銀コート銅粉における銀の重量パーセントとレーザー回折散乱式粒度分布測定による重量累積粒径D50との積X(但し0.1≦X≦150)及び、銀コート銅粉の色差測定によるL*の関係が、(63+0.35X-2×10-3X2)-L*≦0となることを特徴とするものとした。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
銅粉の表面に銀層を形成した銀コート銅粉において、 銀コート銅粉における銀の重量パーセントとレーザー回折散乱式粒度分布測定による重量累積粒径D50との積X(但し0.1≦X≦150)及び、銀コート銅粉の色差測定によるL*の関係が次式となることを特徴とする銀コート銅粉。
IPC (4件):
B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00
FI (4件):
B22F1/02 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 Z
Fターム (7件):
4K018BA02 ,  4K018BC24 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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