特許

J-GLOBAL ID：200903016899737155

光導波路送受信モジュール

発明者： 寺嶌 宗弘
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089074
公開番号（公開出願番号）：特開2001-281485
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 複数に分離されたシリコン基板とPLC基板をハイブリッド集積した平面実装型光導波路送受信モジュールにおいて、発光素子側と受光素子側との間の電気クロストークを低減し、さらに基板間の接着面積を小さくする。【解決手段】 発光素子18及び受光素子19が搭載されたシリコン基板10と、光ファイバを挿入して樹脂等で固定するためのV溝22が形成されたシリコン基板20とを対向して配置する。シリコン基板10の表面の接合面14,15及びシリコン基板20の表面の接合面24,25上に、光導波路31が形成された光導波路(PLC)基板30の裏面側の接合面34,35を位置決めして固着する。これにより、発光素子18、受光素子19、及びV溝22に挿入された光ファイバと、PLC基板30側の光導波路31とが、光軸調整されて同時に光学結合される。

請求項（抜粋）：

平らな表面に凸部収容用の第1の溝が形成されると共に、その平らな表面に位置合せ用の第1のマーカが形成された第1の基板と、前記第1の基板と同一厚さを有し、平らな表面に凸部収容用の第2の溝と光ファイバ収容用の第3の溝とが形成されると共に、その平らな表面に位置合せ用の第2のマーカが形成された第2の基板と、前記第1又は第2の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着された発光素子と、前記発光素子と同時に動作する仕様のときには、該発光素子が固着された基板とは異なる前記第2又は第1の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着され、前記発光素子と異なる時間に動作する仕様のときには、該発光素子が固着された基板と同一又は異なる前記第1又は第2の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着された受光素子と、前記第1及び第2の溝に対向する裏面の位置に、凸部が形成されると共に、前記第3の溝の端部、前記発光素子の発光部及び前記受光素子の受光部にそれぞれ対向する側面の位置に、光導波路の入射端面及び出射端面が形成され、前記第1及び第2のマーカを基準に位置合せされて該裏面の一部が前記第1及び第2の基板の表面の一部に固着された第3の基板と、を備えたことを特徴とする光導波路送受信モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/13 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/42

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 D ,  G02B 6/12 B

Fターム (18件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037BA24 ,  2H037DA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA11 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  2H047KA04 ,  2H047LA12 ,  2H047MA05 ,  2H047QA02 ,  2H047RA08 ,  2H047TA42 ,  2H047TA44 ,  2H047TA47

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光導波路デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-212228   出願人：日本航空電子工業株式会社