光導波路デバイスおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212228
公開番号（公開出願番号）：特開2000-047055
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】パッシブアライメントによりシリコン基板と光導波路基板とを簡略に最適相互位置関係に調整芯合わせする光導波路デバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】原材料基板表面にエッチング技術および薄膜成膜技術を適用してクラッド3に埋設される光導波路2と位置合わせマーク4を形成して光導波路基板1を構成し、原材料基板表面にエッチング技術および薄膜成膜技術を適用して断面V字溝6および位置合わせマーク4’を形成して断面V字溝基板5を構成し、これら両位置合わせマーク4および4’を参照して光導波路基板1と断面V字溝基板5の両者を位置決め接合し、断面V字溝6に光ファイバ8を嵌合固定した光導波路デバイス。

請求項（抜粋）：

原材料基板表面にエッチング技術および薄膜成膜技術を適用してクラッドに埋設される光導波路と位置合わせマークを形成して光導波路基板を構成し、原材料基板表面にエッチング技術および薄膜成膜技術を適用して断面V字溝および位置合わせマークを形成して断面V字溝基板を構成し、これら両位置合わせマークを参照して光導波路基板と断面V字溝基板の両者を位置決め接合し、断面V字溝に光ファイバを嵌合固定したことを特徴とする光導波路デバイス。

IPC (3件)：

G02B 6/30 , G02B 6/122 , G02B 6/13

FI (3件)：

G02B 6/30 , G02B 6/12 B , G02B 6/12 M

Fターム (14件)：

2H037BA04 , 2H037BA13 , 2H037BA24 , 2H037DA02 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA11 , 2H037DA12 , 2H047AA04 , 2H047AA12 , 2H047CC05 , 2H047CC07 , 2H047EE24 , 2H047GG07

引用特許：

審査官引用 (8件)

光送受信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-290386 出願人：京セラ株式会社
導波路型光合波分波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-315385 出願人：日本電気株式会社
光合分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-251983 出願人：株式会社フジクラ

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