回路基板装着用のキャビネット

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158149
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013041
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】回路基板装着用のキャビネットに関し、補助的な部材を用いることなく、ファンユニットの冷却効果を容易に維持できるようにする。【解決手段】キャビネット10では、各ユニット受け具18(簡略化のため図(A)のみに表示)に、回路ユニット13A、回路ユニット13Bというように増設していく度に、エアフィルタユニット14およびケース161の設置位置も下げていく。そして、図(B)に示すように、4個目の回路ユニット13Dの装着時にケース161にファン162を装着して、ファンユニット16を完成させる。最終的に6個の回路ユニット13A,13B,13C,13D,13E,13Fを装着した状態では、空気は電源盤17の通気孔171aや、図13で示した背面板111から吸入されて、各回路ユニットを冷却する。

請求項（抜粋）：

多数の回路基板を有する回路ユニットが上下方向に積層される回路基板装着用のキャビネットにおいて、前記回路ユニットおよび冷却用のファンユニットを手前側から着脱可能なレールを有するユニット受け具が、前記回路ユニットの各着脱位置に取り付けられていることを特徴とする回路基板装着用のキャビネット。

IPC (3件)：

H05K 5/00 , H05K 7/18 , H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 5/00 A , H05K 7/18 K , H05K 7/20 U , H05K 7/20 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

ファンパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-039902 出願人：富士通株式会社
回路パッケージの放熱板ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198006 出願人：富士通株式会社
電子装置の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-000133 出願人：富士通株式会社

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