特許
J-GLOBAL ID：200903016939542530
テスト用ソケット、及びその接触端子の製造方法、並びに電子機器あるいは半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173421
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004698
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 ICなどの外部接続用端子に対する接触端子の安定な接触を確保する。【解決手段】 接触端子20が、ICなどの外部接続端子50と接触する領域に、規定範囲の曲率半径の接触用突起部24を1個以上形成する。また、外部接続端子50と接触する領域に、凸部22及び凹部23を多数形成し、凸部頂部を曲率半径が2〜15ミクロンの概略球面で構成した。
請求項（抜粋）：
電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子と電気的接触をする接触端子を備えたテスト用ソケットであって、上記接触端子には上記外部接続端子に接触する部分に、滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部とを形成したことを特徴とする電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケット。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 1/067
, H01R 33/76
G01R 31/26 J
, G01R 1/067 B
, H01R 33/76
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G011AA04
, 2G011AA15
, 2G011AB01
, 2G011AC13
, 2G011AC14
, 2G011AE02
, 5E024CA01
, 5E024CB04
