特許

J-GLOBAL ID：200903016963245300

導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 小田 和彦 ,  丸野 哲司 ,  三浦 秀一 ,  高橋 誠 ,  小島 達也
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (4件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-190268
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012690
出願日： 2004年06月28日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、しかもシートアタックを生じない導電性ペーストを提供すること。 【解決手段】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。 【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、 ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、 導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、 前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311D

Fターム (28件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC35 ,  5E082BC36 ,  5E082BC39 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-184776   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特許2976268号公報
  
• 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-063591   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (4件)

• ビヒクル及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149276   出願人：日本テルペン化学株式会社
• 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-063591   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型電子部品の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-120813   出願人：京セラ株式会社
• 導電粉末、その製造方法、及びそれを用いた導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-343128   出願人：住友金属鉱山株式会社