特許

J-GLOBAL ID：200903017004067911

半導体装置

発明者： 木本 寿充
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167283
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012796
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームを用いて形成する半導体装置において、パッケージの一辺の側にのみ引出し用端子があるために、反対側のパッドと接続するためのリードがアイランド部を囲んで設けられて、必要箇所にアイランド部の吊りピンを設けることが困難な場合に、必要箇所に吊りピンを設けてアイランド部の安定化をはかる。【解決手段】引出し用端子の側と反対側のパッド4bを接続するためのリードフレームを2分割して1a,1bとし、リードの端部1a1と1b1の間に必要とする吊りピン6を設ける。半導体チップ2の配線7にパッド4cを設け、端部1a1,1b1とボンディングワイヤ3cで接続してリドフレーム1aとbを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

リードフレームを用いて形成する半導体装置において、前記リードフレームの一部分が、半導体チップの配線の部分を共用することを特徴とする半導体装置。

FI (3件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 M ,  H01L 23/50 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-140493   出願人：松下電器産業株式会社