半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-362392
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163295
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の動作および使用環境の変化に伴って熱が繰り返し付加される環境下で、蓋体と半導体素子間および蓋体と枠体間の接合信頼性が充分高い、半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】上面中央部に半導体素子5の搭載部を有する基板3と、この基板3の上面にこの搭載部を取り囲んで取着された、半導体素子5を内部に収容するための開口部が形成された枠体4と、この枠体4の上面に枠体の開口部を覆うように取着される蓋体6とを具備し、枠体4の上面およびこれに対向する蓋体6の下面に、一方に前記開口部を取り囲む環状の溝部を、他方に溝部と噛み合う形状の環状の凸部を形成した半導体素子収納用パッケージ1およびこの半導体素子収納用パッケージを用いた半導体装置2とする。枠体4の上面および蓋体6の下面とそれに形成された溝部の側面および凸部の側面とのなす角度が45°〜90°であるようにするとよい。

請求項（抜粋）：

上面中央部に半導体素子の搭載部を有する基板と、該基板の上面に前記搭載部を取り囲んで取着された、前記半導体素子を内部に収容するための開口部が形成された枠体と、該枠体の上面に前記開口部を覆うように取着される蓋体とを具備し、前記枠体の上面およびこれに対向する前記蓋体の下面に、一方に前記開口部を取り囲む環状の溝部が、他方に前記溝部と噛み合う形状の環状の凸部が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-232641
パッケージ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-296770 出願人：日本電装株式会社

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