特許

J-GLOBAL ID：200903085409037675

パッケージ構造

発明者： 杉浦 浩
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296770
公開番号（公開出願番号）：特開平8-152374
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 圧力センサ等のパッケージ構造において、ハウジングと蓋を接着剤にて固定する場合の気密性を保つとともに、接着剤の選定を容易にする。【構成】 ハウジング1に断面逆台形形状の外側環状溝11および内側環状溝12を形成するとともに、蓋2に外側縁部21および内側縁部22を形成し、接着剤3、4を用いて、ハウジング1と蓋2を接着固定する。接着剤3、4として、耐環境性を考慮した異なる種類のものを用い、例えば接着剤3として防水性に優れたもの、接着剤4として耐薬品性に優れたものを用いる。

請求項（抜粋）：

電子装置が内部に装着されたハウジングと蓋とが気密に固定されてなるパッケージ構造であって、前記ハウジングと前記蓋の一方は、全周に渡って形成された第1の溝と第2の溝を有しており、前記ハウジングと前記蓋の他方には全周に渡って形成された第1の凸部と第2の凸部を有しており、前記第1、第2の溝と前記第1、第2の凸部間のそれぞれに、第1、第2の熱硬化性樹脂が介在され、前記第1の溝と前記第1の凸部および前記第2の溝と前記第2の凸部とがそれぞれ噛み合わされて前記ハウジングと前記蓋とが気密に固定されていることを特徴とするパッケージ構造。

IPC (2件)：

G01L 19/06 ,  B65D 45/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340809   出願人：富士電機株式会社
• 特開昭61-225847
  
• 特開平2-058354