特許
J-GLOBAL ID：200903017007551016
樹脂成形品の射出溶着成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
橋本 剛
, 小林 博通
, 富岡 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-369877
公開番号（公開出願番号）：特開2005-131902
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】一次成形体のうち二次成形体との接合面となる部分の性状の最適化を図って、射出溶着による接合強度を向上させた成形法を提供する。 【解決手段】ポリアミド等の熱可塑性樹脂をもって予め成形した一次成形体に対し、同じ熱可塑性樹脂である二次成形材料を射出して二次成形体を成形することにより、一次成形体を再溶融しつつ二次成形体と射出溶着により接合する。一次成形体および二次成形体を成形する際の溶融樹脂温度をそれぞれ材料自体の融点よりも50〜100°C程度高く設定するとともに、一次成形体を成形する際の金型温度と溶融樹脂温度との温度差を220°C±20°Cの範囲に設定する。このような条件により、一次成形体のうち二次成形体との接合面となるべき部分のスキン層を極薄化することで射出溶着による接合強度が向上する。 【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂である一次成形材料をもって予め成形した一次成形体に対し、同じく熱可塑性樹脂である二次成形材料を射出して二次成形体を成形することにより、一次成形体の一部を再溶融しつつ二次成形体と射出溶着により接合するようにした樹脂成形品の射出溶着成形方法であって、
一次成形体を成形する際の一次成形材料の溶融樹脂温度を一次成形材料そのものの融点よりも50〜100°C程度高く設定して、一次成形体のうち少なくとも二次成形体との接合面となるべき部分のスキン層を極薄化したことを特徴とする樹脂成形品の射出溶着成形方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
4F206AA23
, 4F206AA24
, 4F206AA29
, 4F206AB25
, 4F206AD05
, 4F206AD18
, 4F206AD23
, 4F206AG07
, 4F206AH55
, 4F206AH56
, 4F206AR065
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JC01
, 4F206JF05
, 4F206JL02
