特許
J-GLOBAL ID:200903017010795414

端子金具、端子素材、及び端子金具の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 後呂 和男 ,  ▲高▼木 芳之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-425180
公開番号(公開出願番号):特開2005-183298
出願日: 2003年12月22日
公開日(公表日): 2005年07月07日
要約:
【課題】 形状を変更することなく、端子保持力の向上を図る。【解決手段】 所定形状に打ち抜かれた連鎖端子20の全体にめっきを施したあと第1連結部21と第2連結部22とを切り取ることで端子金具10を得る。端子金具10は、一端にプリント基板に対する基板接続部11を、他端に相手端子に対する端子接続部12を、途中にコネクタハウジング30の孔31内に圧入される圧入部13を、それぞれ備える。第2連結部22は、圧入部13を含めて構成され、圧入部13は、第2連結部22の切除によって破断面として形成される。したがって、圧入部13とコネクタハウジング30の孔壁との間の摩擦力が増大するから、端子保持力が向上する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
導電性の金属板を打ち抜いて端子素材を形成し、この端子素材の全体にめっきを施したあと同端子素材の不要部を切り取ることで得られる端子金具であって、 両端側に接続部を、途中にコネクタハウジングの孔内に圧入される圧入部を、それぞれ備え、 前記不要部は、前記圧入部を含めて構成され、前記圧入部は、前記不要部の切り取りによって破断面として形成されることを特徴とする端子金具。
IPC (2件):
H01R9/16 ,  H01R43/16
FI (2件):
H01R9/16 102 ,  H01R43/16
Fターム (12件):
5E063CA07 ,  5E063CB02 ,  5E063CB13 ,  5E063GA04 ,  5E063GA08 ,  5E063HA02 ,  5E063HB18 ,  5E086CC08 ,  5E086CC28 ,  5E086CC50 ,  5E086DD03 ,  5E086DD12
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 端子製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-212010   出願人:住友電装株式会社

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